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精密電工儀表
多路電阻測(cè)試儀
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HPS5120精密多路電阻測(cè)試儀采用高性能ARM微處理器和高密度SMD貼裝工藝,米遠(yuǎn)科技優(yōu)化和創(chuàng)新了測(cè)量技術(shù),很好地消除了熱電對(duì)被測(cè)元件接觸的影響而引起的潛在誤差。
HPS2510-16精密多路電阻測(cè)試儀采用高性能ARM微處理器和高密度SMD貼裝工藝,米遠(yuǎn)科技優(yōu)化和創(chuàng)新了測(cè)量技術(shù),很好地消除了熱電對(duì)被測(cè)元件接觸的影響而引起的潛在誤差
HPS5112精密多路電阻測(cè)試儀采用高性能ARM微處理器和高密度SMD貼裝工藝,米遠(yuǎn)科技優(yōu)化和創(chuàng)新了測(cè)量技術(shù),很好地消除了熱電對(duì)被測(cè)元件接觸的影響而引起的潛在誤差。
HPS5110精密多路電阻測(cè)試儀采用高性能ARM微處理器和高密度SMD貼裝工藝,米遠(yuǎn)科技優(yōu)化和創(chuàng)新了測(cè)量技術(shù),很好地消除了熱電對(duì)被測(cè)元件接觸的影響而引起的潛在誤差。
HPS2510-8精密多路電阻測(cè)試儀采用高性能ARM微處理器和高密度SMD貼裝工藝,米遠(yuǎn)科技優(yōu)化和創(chuàng)新了測(cè)量技術(shù),很好地消除了熱電對(duì)被測(cè)元件接觸的影響而引起的潛在誤差。
HPS5106六路電阻測(cè)試儀采用高性能ARM微處理器和高密度SMD貼裝工藝,米遠(yuǎn)科技優(yōu)化和創(chuàng)新了測(cè)量技術(shù),很好地消除了熱電對(duì)被測(cè)元件接觸的影響而引起的潛在誤差.
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